半導体製造のご紹介

シリコンウェーハは、スマートフォンやパソコンなどの電子機器に使用される半導体チップの基板として広く利用されています。シリコンは地球上で酸素に次いで2番目に多い元素であり、高温での安定性が高く、優れた半導体特性を持っています。

シリコンウェハの表面に半導体素子を作り、配線で接続してLSI（Large Scale Integrated circuits）を製造する工程です。

スライシング：シリコンインゴットを薄いウェーハに切断する工程
この工程では、ダイヤモンドブレードやワイヤーソーを使用して高精度に切断します。スライシングは、ウェーハの厚さや平坦性を制御するために重要です。

ラッピング：シリコンウェーハの表面を平坦に仕上げるための研磨工程
この工程は、スライシング後にウェーハの表面に残る加工変質層を取り除き、ウェーハの厚さと平坦度を均一にすることを目的としています。

ポリッシング・エッチング：半導体ウェーハの表面を平滑に仕上げるための研磨工程と不要な材料をウェーハから除去する工程
※円盤状にスライスされたシリコンの表面の凹凸を取り除く

成膜・現像・エッチング：シリコンウェーハ上に薄膜を形成する、フォトリソグラフィ工程で露光されたレジストを溶解・除去する、不要な材料をウェーハから除去する工程

半導体の製造工程は、主に「設計」「前工程」「後工程」の3工程に分かれております。